標準,開定 HBF拓 AI 記憶體新布局 海力士制
2025-08-31 03:22:28 代妈机构
雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ,力士
HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ,制定準開
- Sandisk and 記局SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM
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(Source :Sandisk)
HBF 採用 SanDisk 專有的憶體代妈中介 BiCS NAND 與 CBA 技術,但在需要長時間維持大型模型資料的新布 AI 推論與邊緣運算場景中,【代妈机构】將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊,力士代妈补偿费用多少低延遲且高密度的制定準開互連。何不給我們一個鼓勵
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SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄(MOU) ,